| 課程代碼 |
10D31P02
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| 課程中文名稱 |
微奈米加工技術
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| 課程英文名稱 |
Micro/Nano Machining Technology
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| 學分數 |
3.0
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| 必選修 |
系定選修
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| 開課班級 |
四技奈米四乙
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| 任課教師 |
莊承鑫
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| 上課教室(時間) |
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週一
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第1節
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(K309)
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週一
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第2節
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(K309)
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週一
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第3節
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(K309)
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| 課程時數 |
3
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| 實習時數 |
0
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
無
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| 課程概述 |
首先讓學生對奈米科技有初步的認識，並針對微奈米製程(Micro/Nano Fabrication)的重要關鍵技術，包括奈米圖案的轉移、電漿蝕刻技術、真空技術、掃描式探針顯微鏡技術、奈米壓印技術及奈米材料檢測技術等進行介紹。
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| 先修科目或預備能力 |
無
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 | 對應系指標 |
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1
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能了解電晶體元件的原理與製程技術
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To be able to understand the theory of transistor and its fabrication technology
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1 工程知識
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2
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能了解微奈米圖型轉印技術
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To be able to understand the patterning transfer technology
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3 實務技術
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3
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能具備真空設備之基本應用技術
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To be able to obtain the basic vacuum technology
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2 設計實驗
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4
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能了解電漿蝕刻技術
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To be able to understand the plasma etching technology
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3 實務技術
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5
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能瞭解微奈米加工的應用領域
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To be able to understand the applications of micro and nano machining technology
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10 口語表達溝通
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| 就業力培養目標 |
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校指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
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專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
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15% |
45% |
0% |
0% |
5% |
5% |
20% |
5% |
0% |
5% |
| |
系指標 |
1 |
2 |
3 |
9 |
4 |
12 |
6 |
10 |
11 |
5 |
13 |
7 |
8 |
| |
工程知識 |
設計實驗 |
實務技術 |
資訊能力 |
設計整合 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
口語表達溝通 |
書面表達溝通 |
溝通協調 |
人文藝術 |
社會關懷 |
職業倫理 |
| |
15% |
15% |
30% |
0% |
0% |
5% |
5% |
15% |
5% |
5% |
0% |
0% |
5% |
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| 中文課程大綱 |
1. 應用於半導體產業之微奈米加工技術
2. 微影技術 (光學微影技術, 電子束微影技術)
3. 真空技術
4. 乾式蝕刻技術
5. 掃描探針顯微技術
6. 微放電加工技術
7. 奈米壓印技術
8. 滾印技術
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| 英/日文課程大綱 |
1. Nanofabrication for Semiconductor Industry
2. Lithography (Photolithography, E-beam lithography)
3. Vacuum Technology
4. Dry Etching
5. SPM Technology
6. Micro EDM
7. NanoImprinting
8. Roll to Roll Process
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| 課程進度表 |
Date
Topic
Date
Topic
09/12
Course Introduction
11/14
Dry Etching
09/19
OFF
11/21
Dry Etching
09/26
OFF
11/28
Patterning Experiments Group1~4
10/03
Nanofabrication for Semiconductor
12/05
Patterning Experiments Group5~8
10/10
Lithography – Photo (需補課10/12, 7-9)
12/12
Nanolithography by SPM
10/17
Lithography – E-beam
12/19
NanoImprinting
10/24
Vacuum & Plasma
12/26
Roll to Roll Process
10/31
Vacuum & Plasma
01/02
Term Report (需補課)
11/07
Middle Exam
01/11
Term Exam
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| 課程融入SDGs |
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
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| 期末考(第18週)考試方式 |
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| 其他週考試考試週次與方式 |
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 能了解電晶體元件的原理與製程技術 |
課堂講授
|
筆試
（
平時
）
筆試
（
期中
）
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| 能了解微奈米圖型轉印技術 |
課堂講授
|
筆試
（
期末
）
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| 能具備真空設備之基本應用技術 |
課堂講授
|
筆試
（
期中
）
|
| 能了解電漿蝕刻技術 |
課堂講授
|
筆試
（
期末
）
|
| 能瞭解微奈米加工的應用領域 |
課堂講授
|
口頭報告
（
期末
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
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| 作者 |
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| 書局 |
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| 年份 |
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| 國際標準書號(ISBN) |
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| 版本 |
|
請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
。 |
| 參考書籍 |
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| 教學軟體 |
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| 課程規範 |
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