| 課程代碼 |
10D34A01
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| 課程中文名稱 |
製造聯網整合技術
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| 課程英文名稱 |
Internet of Things for Industry 4.0
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| 學分數 |
3.0
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| 必選修 |
選修
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| 開課班級 |
四技自控四甲,四技自控四乙,四技奈米四甲,四技奈米四乙,四技車輛四甲,四技車輛四乙
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| 任課教師 |
蕭育仁
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| 上課教室(時間) |
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週四
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第2節
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(W0504)
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週四
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第3節
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(W0504)
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週四
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第4節
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(W0504)
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| 課程時數 |
3
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| 實習時數 |
0
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
無
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| 課程概述 |
傳遞德國工業4.0架構精神，達到智慧化之商品開發與製備。依照「智慧服務」、「智慧製造」、「智慧產品」、「智慧產品開發原則與方法」等四項精神，應用於未來跨領域研究設計與商品化規劃。帶入商業基礎模式，帶領修課學生以商業模式分析，可刺激學生跨界的能力進行多元思考，提升溝通與解決問題的技能，以商業化思維來活用自身知識。
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| 先修科目或預備能力 |
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 | 對應系指標 |
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1
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工業4.0概論
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Introduction for Industry 4.0
|
1 工程知識
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2
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智慧產品設計方法
|
Smart product design method
|
1 工程知識
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3
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大數據
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Big Data
|
1 工程知識
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4
|
物聯網晶片製作整合技術
|
IoT wafer fabrication integration technology
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2 設計實驗
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5
|
智慧機械-感測器元件模組與智慧虛實整合系統
|
sensor component module and intelligent virtual integration system
|
2 設計實驗
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6
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微型氣體感測元件
|
MEMS gas sensor
|
2 設計實驗
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|
7
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物聯網微型感測元件分組實驗
|
IoT MEMS sensing component experiment
|
3 實務技術
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| 就業力培養目標 |
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校指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
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專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
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40% |
60% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
| |
系指標 |
1 |
2 |
3 |
9 |
4 |
12 |
6 |
10 |
11 |
5 |
13 |
7 |
8 |
| |
工程知識 |
設計實驗 |
實務技術 |
資訊能力 |
設計整合 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
口語表達溝通 |
書面表達溝通 |
溝通協調 |
人文藝術 |
社會關懷 |
職業倫理 |
| |
40% |
30% |
30% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
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| 中文課程大綱 |
1.工業4.0概論：傳遞智慧生產與服務之成功模式與案例分析。
2.智慧產品設計方法：智慧產品= 傳統產品+ 電子裝置+ 智慧功能 + 溝通功能+ 以互聯網為基礎的服務。
3.大數據(Big Data)的時代: 資料的 量(Volume)、類型(Variety)與 傳輸速度(Velocity)。
4.物聯網晶片製作整合技術: 包含模組與聯網技術。
5.智慧機械-感測器元件模組與智慧虛實整合系統: 異質整合封裝技術、後製程電路設計製造、積層型(3D)異質電路製程等三大技術。
6.物聯網微型感測元件分組實驗：採用微機電技術開發微型氣體感測元件，搭載信號處理晶片，具備微型化（感測元件晶片尺寸：0.9mm x 0.9mm x 0.4mm）、數位化、超低功耗與多氣體偵測等優勢。
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| 英/日文課程大綱 |
1. Introduction for Industry 4.0
2. Smart product design method
3. Big Data
4. IoT wafer fabrication integration technology
5. Smart machine-sensor component module and intelligent virtual integration system
6. IoT MEMS sensing component experiment
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| 課程進度表 |
1.智慧產品設計方法
2.大數據
3.物聯網晶片製作整合技術
4.智慧機械-感測器元件模組與智慧虛實整合系統
5.微型氣體感測元件
6.物聯網微型感測元件分組實驗
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| 課程融入SDGs |
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
考試
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| 期末考(第18週)考試方式 |
報告
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| 其他週考試考試週次與方式 |
業師上課平時報告
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 工業4.0概論 |
課堂講授
|
筆試
（
平時
）
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| 智慧產品設計方法 |
課堂講授
|
筆試
（
平時
）
|
| 大數據 |
課堂講授
|
筆試
（
平時
）
|
| 物聯網晶片製作整合技術 |
課堂講授
|
筆試
（
平時
）
筆試
（
期中
）
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| 智慧機械-感測器元件模組與智慧虛實整合系統 |
課堂講授
|
筆試
（
平時
）
|
| 微型氣體感測元件 |
課堂講授
|
筆試
（
平時
）
|
| 物聯網微型感測元件分組實驗 |
課堂講授
|
筆試
（
期末
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
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| 作者 |
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| 書局 |
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| 年份 |
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| 國際標準書號(ISBN) |
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| 版本 |
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請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
。 |
| 參考書籍 |
物聯網概論
張博一、張紹勳、張任坊團隊
全華圖書
2020年初版
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| 教學軟體 |
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| 課程規範 |
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