| 課程代碼 |
30D1BH02
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| 課程中文名稱 |
VLSI分析與模擬
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| 課程英文名稱 |
Analysis and Simulations of VLSI
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| 學分數 |
2.0
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| 必選修 |
選修
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| 開課班級 |
四技晶片二乙
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| 任課教師 |
李博明
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| 上課教室(時間) |
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週四
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第1節
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(P503)
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週四
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第2節
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(P503)
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週四
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第3節
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(P503)
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| 課程時數 |
3
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| 實習時數 |
0
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
無
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| 課程概述 |
讓學生使用HSpice模擬軟體實作相關電路的工作點分析與直流分析、交流分析、暫態分析、數位電路模擬、最壞狀況與最佳化分析。
1.學會HSpice模擬軟體的操作。
2.使用HSpice模擬軟體進行類比/數位電路的工作點分析與直流分析、交流分析、暫態分析、數位電路模擬、最壞狀況與最佳化分析。
3.使用HSpice模擬軟體分析設計應用電路的相關功能與特性。
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| 先修科目或預備能力 |
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 | 對應系指標 |
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1
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熟悉Hspice軟體之操作及半導體元件應用電路之設計與應用。
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1 專業技能
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2
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學生能規劃半導體元件應用於電子產品。
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|
2 工程實務
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3
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透過使用Hspice軟體模擬半導體元件應用電路之實作 (實習)，學會半導體元件應用電路之實務。
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3 資訊能力
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4
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建立半導體元件應用的基本知識，具備終身學習之科技基礎。
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5 終身學習
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5
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回答教師之課堂提問以及撰寫報告，培養學生報告溝通能力。
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7 系統整合
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| 就業力培養目標 |
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校指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
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專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
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40% |
20% |
20% |
10% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
10% |
| |
系指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
7 |
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6 |
8 |
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9 |
5 |
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專業技能 |
工程實務 |
資訊能力 |
整合創新 |
系統整合 |
|
熱誠抗壓 |
專案管理 |
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社會責任 |
終身學習 |
| |
40% |
20% |
20% |
0% |
10% |
|
0% |
0% |
|
0% |
10% |
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| 中文課程大綱 |
1. Hspice概論
(1)HSpice 發展
(2)HSpice 應用
(3)HSpice電路分析方法
(4)HSpice 軟體安裝與使用
2. Hspice輸入、輸出語法與撰寫
(1)輸入檔的格式
(2)輸入與控制陳述
(3)階層式電路
(4)參數資料驅動模擬
(5)標準輸入/輸出檔
3. 電路元件的基本語法
(1)RLC 被動元件
(2)半導體主動元件
4. 工作點分析與直流分析
(1)直流初始設定與工作電分析
(2)直流掃描分析
(3)直流分析之小訊號分析
(4)直流分析與蒙地卡羅分析
5. 暫態分析
(1)基本電源與時變電源
(2)暫態掃描
(3)傅麗葉分析
(4)MOS元件偏壓點監測
6. 交流分析
(1)半導體元件的交流與雜訊分析
(2)交流頻率掃描分析
(3)失真.雜訊與取樣分析
(4)網路分析
7. 數位電路模擬
(1)數位訊號與混合激勵源
(2)組合邏輯數位電路分析
(3)循序邏輯數位電路分析
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| 英/日文課程大綱 |
1. Introduction to Hspice
2. Input control and output format for Hspice
3. The description of electrical elements
4. Analysis of working point and DC analysis
5. Transient analysis
6. AC Analysis
7. Simulation of digital circuits
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| 課程進度表 |
1. Introduction to Hspice
2. Input control and output format for Hspice
3. The description of electrical elements
4. Analysis of working point and DC analysis
5. Transient analysis
6. AC Analysis
7. Simulation of digital circuits
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
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| 期末考(第18週)考試方式 |
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| 其他週考試考試週次與方式 |
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 熟悉Hspice軟體之操作及半導體元件應用電路之設計與應用。 |
課堂講授
實作演練
|
筆試
（
期中
）
筆試
（
期末
）
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| 學生能規劃半導體元件應用於電子產品。 |
課堂講授
|
日常表現
（
平時
）
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| 透過使用Hspice軟體模擬半導體元件應用電路之實作 (實習)，學會半導體元件應用電路之實務。 |
課堂講授
實作演練
|
日常表現
（
平時
）
|
| 建立半導體元件應用的基本知識，具備終身學習之科技基礎。 |
課堂講授
|
日常表現
（
平時
）
|
| 回答教師之課堂提問以及撰寫報告，培養學生報告溝通能力。 |
課堂講授
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作業
（
平時
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
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| 作者 |
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| 書局 |
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| 年份 |
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| 國際標準書號(ISBN) |
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| 版本 |
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請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
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| 參考書籍 |
自行編寫之 SPICE 講義
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| 教學軟體 |
Linux, NGSPICE, HSPICE
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| 課程規範 |
使用者需有使用電腦的經驗，教室裡不可吃東西及喝飲料，除了白開水外。另外進教室必須脫鞋，並配合其它相關使用者規範，違反規範者依規定懲處。
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