| 課程代碼 |
30M20F01
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| 課程中文名稱 |
積體電路製程
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| 課程英文名稱 |
VLSI Technology
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| 學分數 |
3.0
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| 必選修 |
選修
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| 開課班級 |
博研電子一甲,碩研電子一甲
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| 任課教師 |
蔣富成
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| 上課教室(時間) |
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週一
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第5節
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(S607)
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週一
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第6節
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(S607)
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週一
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第7節
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(S607)
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| 課程時數 |
3
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| 實習時數 |
0
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
無
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| 課程概述 |
積體電路製程是一門教授如何把一個IC製造出來的課程，因此課程內容自然就是在製造IC時，將會遇到的問題與解決的方法。對於這一門課程，修課的學生最好曾經修過半導體元件物理與化學的基礎會比較適合，如此才會有雞同鴨講的現象。
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| 先修科目或預備能力 |
半導體元件物理、化學
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 |
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1
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透過VLSI製程的上課解說，瞭解電子元件如何被製造出來。
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2
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瞭解VLSI製程，瞭解製造VLSI時，所有機台的設定原理。
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3
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學生必須看得懂HPBAsic程式。
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4
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從VLSI製程，學生能瞭解如何整合每一個製造生產的模組。
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5
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介紹目前半導體產業相關的新聞。
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6
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藉由撰寫筆記訓練學生記錄資料及與溝通能力。
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7
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課堂報告過程互相觀摩、溝通與討論培養學生團隊合作之精神。
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| 就業力培養目標 |
此門課程無設定權重值
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| 中文課程大綱 |
1.續論
2.長晶
3.磊晶
4.氧化
5.黃光
6.蝕刻
7.佈植
8.金屬化
9.整合
10.封裝
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| 英/日文課程大綱 |
1.Introduction
2.Silicon and Wafer Preparation
3.Epi
4.Oxidation
5.Photolithographic
6.Etching
7.Ion Implant
8.Metallization
9.Integration
10.Package
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| 課程進度表 |
第壹章 半導體工業簡介
第貳章 從晶圓的製造開始
第參章 n型井的製作
第肆章 p型井的製作
第伍章 nMOS
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| 課程融入SDGs |
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
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| 期末考(第18週)考試方式 |
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| 其他週考試考試週次與方式 |
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 透過VLSI製程的上課解說，瞭解電子元件如何被製造出來。 |
課堂講授
|
日常表現
（
平時
）
書面報告
（
期末
）
筆試
（
期中
）
|
| 瞭解VLSI製程，瞭解製造VLSI時，所有機台的設定原理。 |
課堂講授
|
日常表現
（
平時
）
書面報告
（
期末
）
筆試
（
期中
）
|
| 學生必須看得懂HPBAsic程式。 |
課堂講授
|
日常表現
（
平時
）
書面報告
（
期末
）
筆試
（
期中
）
|
| 從VLSI製程，學生能瞭解如何整合每一個製造生產的模組。 |
課堂講授
|
日常表現
（
平時
）
書面報告
（
期末
）
筆試
（
期中
）
|
| 介紹目前半導體產業相關的新聞。 |
課堂講授
|
日常表現
（
平時
）
書面報告
（
期末
）
筆試
（
期中
）
|
| 藉由撰寫筆記訓練學生記錄資料及與溝通能力。 |
課堂講授
|
日常表現
（
平時
）
書面報告
（
期末
）
筆試
（
期中
）
|
| 課堂報告過程互相觀摩、溝通與討論培養學生團隊合作之精神。 |
課堂講授
|
日常表現
（
平時
）
書面報告
（
期末
）
筆試
（
期中
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
半導體製程技術導論
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| 作者 |
蕭宏
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| 書局 |
全華
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| 年份 |
2014
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| 國際標準書號(ISBN) |
978-957-21-9575-8
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| 版本 |
3
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請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
。 |
| 參考書籍 |
無
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| 教學軟體 |
自行上網下載
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| 課程規範 |
請勿遲到,缺曠,上課期間,請勿吃東西,划手機,說話
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