| 課程代碼 |
L0D08901
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| 課程中文名稱 |
積體電路封裝
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| 課程英文名稱 |
Inttegrated Circuit Package
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| 學分數 |
3.0
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| 必選修 |
選修
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| 開課班級 |
四技光電四甲,四技光電四乙
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| 任課教師 |
涂瑞清
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| 上課教室(時間) |
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週一
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第2節
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(W0506)
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週一
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第3節
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(W0506)
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週一
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第4節
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(W0506)
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| 課程時數 |
3
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| 實習時數 |
0
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
無
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| 課程概述 |
介紹積體電路封裝原理及其應用
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| 先修科目或預備能力 |
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 | 對應系指標 |
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1
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瞭解封裝技術與發展:封裝目的與技術層級區分、封裝分類與技術簡介
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To be able to understand packaging technology and development includes encapsulation purposes and technology level distinction, package classification and technical overview
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7 適應社會
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2
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瞭解IC封裝製程: 晶圓切割、晶片黏結、聯線技術、封膠、剪切、印字、檢測
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To be able to understand IC packaging process include wafer dicing, wafer bonding, interconnection technology, plastic closures, cut, marking, inspection
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1 工程知識
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3
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瞭解新世代封裝技術:多晶片模組、球陣列封裝、覆晶接合、晶片尺度封裝、3次元封裝
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To be able to understand new generation packaging technology include multi-chip modules, ball array package, flip chip bonding, chip-scale package, 3-dimensional package
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6 團隊合作與整合創新
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4
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瞭解LED封裝與模組散熱: LED 封裝簡介、LED散熱規劃
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To be able to understand LED package and module cooling include introduction to LED package and LED thermal issues and solutions
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3 整合創新與資訊能力
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5
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瞭解IC元件的挑戰/發展:封裝缺陷的預防、IC散熱裝置
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To be able to understand the challenges and development of the IC components include package defects prevention and IC cooling designs
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4 計畫評估
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| 就業力培養目標 |
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校指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
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專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
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30% |
20% |
0% |
40% |
0% |
10% |
0% |
0% |
0% |
0% |
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系指標 |
1 |
2 |
4 |
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3 |
6 |
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7 |
5 |
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8 |
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工程知識 |
設計實驗 |
計畫評估 |
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整合創新與資訊能力 |
團隊合作與整合創新 |
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適應社會 |
報告溝通 |
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職業倫理 |
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30% |
0% |
20% |
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30% |
10% |
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10% |
0% |
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|
0% |
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| 中文課程大綱 |
1. 封裝技術與發展簡介
2. IC封裝製程
3. IC封裝元件的分類
4. 封裝材料的介紹
5. 新世代封裝技術
6. IC元件的挑戰/發展
7. CAE 在IC封裝製程的應用
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| 英/日文課程大綱 |
1. Overview of packaging technology and development
2. IC packaging process
3. Classification of IC packaged devices
4. Packaging materials
5. New-era packaging technology
6. Challenge and development of IC device
7. Applications of CAE on IC packaging
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| 課程進度表 |
1. 封裝技術與發展簡介 (1~2週)
2. IC封裝製程 (3~5週)
3. IC封裝元件的分類 (6週)
4. 封裝材料的介紹 (7~8週)
5. 期中考 (9週)
6. 新世代封裝技術(10~12)
7. IC元件的挑戰/發展 (13~14)
8. LED封裝 (15~16週)
9. 封裝產品的可靠度和失效分析 (17週)
10. 期末報告
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| 課程融入SDGs |
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
課堂考試
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| 期末考(第18週)考試方式 |
課堂考試
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| 其他週考試考試週次與方式 |
無
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 瞭解封裝技術與發展:封裝目的與技術層級區分、封裝分類與技術簡介 |
課堂講授
|
筆試
（
期中
）
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| 瞭解IC封裝製程: 晶圓切割、晶片黏結、聯線技術、封膠、剪切、印字、檢測 |
課堂講授
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筆試
（
平時
）
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| 瞭解新世代封裝技術:多晶片模組、球陣列封裝、覆晶接合、晶片尺度封裝、3次元封裝 |
課堂講授
|
筆試
（
期末
）
|
| 瞭解LED封裝與模組散熱: LED 封裝簡介、LED散熱規劃 |
課堂講授
|
筆試
（
期末
）
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| 瞭解IC元件的挑戰/發展:封裝缺陷的預防、IC散熱裝置 |
課堂講授
|
筆試
（
期末
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
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| 作者 |
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| 書局 |
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| 年份 |
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| 國際標準書號(ISBN) |
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| 版本 |
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請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
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| 參考書籍 |
1. 實用IC封裝 (作者:蕭獻賦,五南圖書, ISBN: 978-957-11-8112-7)
2. IC封裝製程與CAE應用 (作者: 鍾文仁/陳佑任, 全華圖書, ISBN: 978-957-21-6378-8)
3. 先進微電子3D-IC構裝 (作者: 許明哲, 五南圖書, ISBN 978-957-11-6402-1)
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| 教學軟體 |
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| 課程規範 |
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