| 課程代碼 |
L0M02M01
|
| 課程中文名稱 |
真空技術及半導體設備技術
|
| 課程英文名稱 |
Vacuum Technology and Semiconductor Equipment Technology
|
| 學分數 |
3.0
|
| 必選修 |
選修
|
| 開課班級 |
碩研光電一甲
|
| 任課教師 |
許進明
|
| 上課教室(時間) |
|
週一
|
第6節
|
(Q403)
|
|
週一
|
第7節
|
(Q403)
|
|
週一
|
第8節
|
(Q403)
|
|
| 課程時數 |
3
|
| 實習時數 |
0
|
| 授課語言 |
1.華語
|
| 輔導考證 |
無
|
| 課程概述 |
本課程包含基礎理論及實務操作
基礎理論：真空基本理論、真空幫浦與真空計工作原理、各種半導體製程設備原理與應用介紹
實務操作：真空幫浦、真空計結構認識、真空系統操作，半導體製程設備操作
|
| 先修科目或預備能力 |
無
|
|
課程學習目標與核心能力之對應
|
| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 |
|
1
|
使學生了解真空基本特性及物理意義（知識）
|
|
|
2
|
能具備真空技術之操作原理與在半導體設備之應用（技能）
|
|
|
3
|
能具備從事工程科學所需觀察、分析、思考之專業態度（態度）
|
|
|
4
|
能瞭解半導體設備之操作原理及在半導體製程之應用 (其它)
|
|
|
| 就業力培養目標 |
此門課程無設定權重值
|
| 中文課程大綱 |
1. 真空技術介紹
1-1真空概念及真空幫浦的工作原理
1-3.真空計的工作原理
1-4.真空配件、真空系統設計與操作
1-5.漏與測漏
2. 半導體製程設備介紹
2-1物理及化學氣相沉積系統
2-2 乾式及濕式蝕刻機
2-3 光阻塗佈與曝光機
2-4 化學機械研磨機
2-5 離子佈植
2-6 高溫爐管
|
| 英/日文課程大綱 |
1. Introduction to Vacuum Technology
1-1 Concept of Vacuum and Vacuum Pump
1-2 Vacuum Gauge
1-3 Vacuum Parts, Component and System
1-4 Leak and Leak Check
2. Introduction to Semiconductor Process Equipment
2-1 Physical and Chemical Vapor Deposition System
2-2 Dry and Wet Etching System
2-3 Track and Stepper
2-4 Chemically Machine Polishing
2-5 Ion Implanter
2-6 High Temperature Furnace
|
| 課程進度表 |
WK1-3 Introduction to Vacuum
WK4-5 Vacuum Systems/Short Report
WK6-8 Vacuum Compnents
Wk 9 Midterm Report
WK10-14 Process Systems Based on Vacuum Technology/Short Report
WK15-17 Practices of Vacuum Systems
Wk 18 Final Report
|
| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
|
| 期末考(第18週)考試方式 |
|
| 其他週考試考試週次與方式 |
|
|
| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 使學生了解真空基本特性及物理意義（知識） |
課堂講授
|
作業
（
平時
）
作業
（
期中
）
|
| 能具備真空技術之操作原理與在半導體設備之應用（技能） |
課堂講授
實作演練
|
作業
（
平時
）
作業
（
期中
）
|
| 能具備從事工程科學所需觀察、分析、思考之專業態度（態度） |
課堂講授
|
作業
（
期中
）
作業
（
期末
）
|
| 能瞭解半導體設備之操作原理及在半導體製程之應用 (其它) |
課堂講授
實作演練
|
口頭報告
（
期末
）
作業
（
平時
）
書面報告
（
期末
）
|
|
| 指定用書 |
| 書名 |
|
| 作者 |
|
| 書局 |
|
| 年份 |
|
| 國際標準書號(ISBN) |
|
| 版本 |
|
請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
。 |
| 參考書籍 |
|
| 教學軟體 |
|
| 課程規範 |
|