| 課程代碼 |
Z6D03D01
|
| 課程中文名稱 |
電子化學材料特性與應用
|
| 課程英文名稱 |
Characteristics and applications of electronic chemical materials
|
| 學分數 |
3.0
|
| 必選修 |
選修
|
| 開課班級 |
工學X學程三
|
| 任課教師 |
蘇順發
|
| 上課教室(時間) |
|
週五
|
第2節
|
(I0306)
|
|
週五
|
第3節
|
(I0306)
|
|
週五
|
第4節
|
(I0306)
|
|
| 課程時數 |
3
|
| 實習時數 |
0
|
| 授課語言 |
1.華語
|
| 輔導考證 |
無
|
| 課程概述 |
簡介電子工程領域中所包含的相關化學材料。
Provide brief introduction of the manufacturing process and material used in the electronic industry
|
| 先修科目或預備能力 |
|
|
課程學習目標與核心能力之對應
|
| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 | 對應系指標 |
|
1
|
能了解高分子材料在各種電子領域的應用
|
To be able to realize the polymer materials in electronic applications
|
1 專業知識
|
|
2
|
能說明各種高分子材料的商業製作程序
|
To be able to describe the manufacture process of polymer in industry
|
4 整合創新
|
|
3
|
能有系統的說明電子化工流程。
|
To be able to describe the process of electronic chemistry.
|
7 表達溝通
|
|
4
|
能利用上網收集相關資料並整理成課堂報告。
|
To be able to use the Internet to gather relevant information and organize class presentations.
|
8 敬業合群
|
|
| 就業力培養目標 |
| |
校指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
| |
專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
| |
50% |
0% |
0% |
20% |
0% |
0% |
20% |
10% |
0% |
0% |
| |
系指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
| |
專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
| |
50% |
0% |
0% |
20% |
0% |
0% |
20% |
10% |
0% |
0% |
|
| 中文課程大綱 |
1. 電子、光電產業概況：介紹電子與光電產業架構與技術發展趨勢
2. 半導體材料：介紹半導體材料及其製備方法、IC製程及其所使用的材料
3. 發光二極體：介紹發光二極體相關材料與製程
4. 高分子在電子與光電產業的應用：介紹高分子在電子、光電的應用，包括光阻、 封裝、構裝材料等
5. IC 封裝的發展：介紹IC封裝的種類、製程技術與相關材料
6. 印刷電路板：介紹電路板的分類與相關材料
7. 厚膜材料介紹各種厚膜相關材料
|
| 英/日文課程大綱 |
1.Overview of the electronic industry：Provide brief
introduction to the market and technology trend in the areas of semiconductor, display and IC packaging
2. Semiconductor materials：Provide overview of the semiconductor materials and the processes of preparing them. Outlines the IC fabrication process including the active layer formation on the surface of wafer.
3. LED：Characteristics of light emitting diode including both organic and inorganic-based devices. Main focus is on the white-light LED.
4. Overview of polymers for electronic and photonic applications：Introduction of polymers used for semiconductor and packaging applications including radiation- sensitive materials, dielectric materials, encapsulation materials and conductive polymers
5. Recent advances in IC passivation and encapsulation: process techniques and materials Materials and processes for IC passivation and encapsulation. Emphasize polymer chemistry involving encapsulation of the IC devices: epoxy, polyimide and silicone
6. Printed wiring boards：Introduction to the processes and materials for the printed wiring boards
7. Thick film：Characteristics of the thick film: materials
|
| 課程進度表 |
1. 電子、光電產業概況：介紹電子與光電產業架構與技術發展趨勢
2. 半導體材料：介紹半導體材料及其製備方法、IC製程及其所使用的材料
3. 發光二極體：介紹發光二極體相關材料與製程
4. 高分子在電子與光電產業的應用：介紹高分子在電子、光電的應用，包括光阻、 封裝、構裝材料等
5. IC 封裝的發展：介紹IC封裝的種類、製程技術與相關材料
6. 印刷電路板：介紹電路板的分類與相關材料
8. 厚膜材料介紹各種厚膜相關材料
|
| 課程融入SDGs |
|
| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
書面報告或筆試
|
| 期末考(第18週)考試方式 |
筆試
|
| 其他週考試考試週次與方式 |
書面報告
|
|
| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 能了解高分子材料在各種電子領域的應用 |
課堂講授
|
書面報告
（
平時
）
書面報告
（
期中
）
|
| 能說明各種高分子材料的商業製作程序 |
課堂講授
|
筆試
（
期末
）
|
| 能有系統的說明電子化工流程。 |
課堂講授
|
書面報告
（
平時
）
|
| 能利用上網收集相關資料並整理成課堂報告。 |
分組討論
|
書面報告
（
平時
）
|
|
| 指定用書 |
| 書名 |
|
| 作者 |
|
| 書局 |
|
| 年份 |
|
| 國際標準書號(ISBN) |
|
| 版本 |
|
請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
。 |
| 參考書籍 |
|
| 教學軟體 |
|
| 課程規範 |
課堂教授，書面報告等.
第二周起，點名不到，一周內沒有提出書面證明，1次扣總分1分。
|