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南臺科技大學108學年度第2學期課程資訊
課程代碼 10D30601
課程中文名稱 微機電製程技術簡介
課程英文名稱 Micro Electro Mechnical System Process Technology
學分數 3.0
必選修 選修
開課班級 四技自控三甲,四技自控三乙,四技車輛三甲,四技車輛三乙
任課教師 李雨青
上課教室(時間)
週一 第4節 (K402)
週一 第5節 (K402)
週一 第6節 (K402)
課程時數 3
實習時數 0
授課語言 1.華語
輔導考證 1.無 2.無
課程概述 讓學生對於微機電技術有總體的概念,其市場應用與理論基礎的範圍,之後再細部解說微奈米加工製程的介紹。
先修科目或預備能力
課程學習目標與核心能力之對應
編號中文課程學習目標英文課程學習目標對應系指標
1 能具備微機電系統基本知識 To be able to have a basic knowledge of Micro Electro-Mechanical Systems 1 工程知識
2 能了解微機電系統實務所需的技術 The technology required to understand Micro Electro-Mechanical Systems Practice 2 設計實驗
3 能了解運用微機電系統的場合 Understand the use of Micro Electro-Mechanical Systems occasions 4 設計整合
4 能了解微機電系統造成的影響 Understand the Micro Electro-Mechanical Systems impact 1 工程知識
就業力培養目標
  校指標 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
  專業知識 實務技能 資訊能力 整合創新 外語能力 熱誠抗壓 表達溝通 敬業合群 人文素養 服務關懷
  30% 25% 0% 30% 0% 5% 5% 0% 0% 5%
  系指標 1 2 3 9 4 12 6 10 11 5 13 7 8
  工程知識 設計實驗 實務技術 資訊能力 設計整合 外語能力 熱誠抗壓 口語表達溝通 書面表達溝通 溝通協調 人文藝術 社會關懷 職業倫理
  30% 20% 5% 0% 30% 0% 5% 0% 5% 0% 0% 5% 0%
中文課程大綱 1.微機電介紹
2.微機電之應用與市場
3.無塵室介紹
4.半導體之微機電製造
5.微影技術
6.薄膜沉積
7.濕蝕刻技術
8.乾蝕刻技術
9.特殊加工製程技術
英/日文課程大綱 1. Introduction of MEMS
2. Introduction to MEMS Applications and Marketing
3. Introduction of Cleanroom
4. MEMS-Fabrication for Semiconductor
5. Lithography
6. Thin Film Deposition
7. Wet Etching Technology
8. Dry Etching Technology
9. LIGA Process
課程進度表 第一週 ~ 第二週 微機電介紹
第三週 ~ 第四週 微機電之應用與市場
第五週 ~ 第六週 無塵室介紹
第七週 ~ 第八週 半導體之微機電製造
第九週 期中考
第十週 ~ 第十一週 微影技術
第十二週 ~ 第十三週 薄膜沉積
第十四週 ~ 第十五週 濕蝕刻技術
第十六週 ~ 第十七週 乾蝕刻技術
第十八週 期末報告
課程融入SDGs
期考調查
期中考(第9週)考試方式 筆試
期末考(第18週)考試方式 期末報告
其他週考試考試週次與方式 作業
教學方式與評量方式
課程學習目標教學方式評量方式
能具備微機電系統基本知識
課堂講授  
分組討論  
口頭報告期末
作業平時
筆試期中
能了解微機電系統實務所需的技術
課堂講授  
分組討論  
口頭報告期末
作業平時
作業期中
能了解運用微機電系統的場合
課堂講授  
作業平時
能了解微機電系統造成的影響
課堂講授  
作業平時
指定用書
書名 VLSI製造技術
作者 莊達人
書局 高立圖書
年份 2019
國際標準書號(ISBN) 9789864123735
版本 6
請同學尊重智慧財產權,使用正版教科書,不得非法影印,以免觸犯智慧財產權相關法令
參考書籍 半導體製造程序,初版,前田和夫編著,魏聚嘉譯,高立圖書
認識微機電,初版,楊龍杰編著,滄海圖書
教學軟體
課程規範 1. 教學教材 : 講義
2. 評分方式:作業 40%, 期中考 30%, 期末報告與期末作業 30%