| 課程代碼 |
14D02201
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| 課程中文名稱 |
微機電系統
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| 課程英文名稱 |
Micro-Electro-Mechanical-Systems
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| 學分數 |
3.0
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| 必選修 |
必修
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| 開課班級 |
四技奈米三甲
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| 任課教師 |
李雨青
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| 上課教室(時間) |
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週二
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第5節
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(T0001)
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週二
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第6節
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(T0001)
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週二
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第7節
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(T0001)
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| 課程時數 |
3
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| 實習時數 |
0
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
1.無
2.無
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| 課程概述 |
讓學生對於微機電系統有總體的概念，其市場應用與理論基礎的範圍，之後再針對微加工製程進行介紹，包括光學微影製程、微機電材料科學、體型微細加工、面型微細加工、封裝測試等。
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| 先修科目或預備能力 |
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 | 對應系指標 |
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1
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能了解微機電系統應用與市場
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To be able to understand the applications of MEMS technology and its marketing
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1 工程知識
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2
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能了解光學微影技術與光罩設計
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To be able to understand the photolithography and photomask design
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2 設計實驗
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3
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能了解體型微細加工技術
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To be able to understand the Bulk Micromachining technology
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3 實務技術
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4
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能了解面型微細加工技術
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To be able to understand the Surface Micromachining technology
|
3 實務技術
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5
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能瞭解微機電技術所應用的材料
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To be able to understand the materials for MEMS technology
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10 口語表達溝通
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| 就業力培養目標 |
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校指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
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專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
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15% |
45% |
0% |
0% |
5% |
5% |
20% |
5% |
0% |
5% |
| |
系指標 |
1 |
2 |
3 |
9 |
4 |
12 |
6 |
10 |
11 |
5 |
13 |
7 |
8 |
| |
工程知識 |
設計實驗 |
實務技術 |
資訊能力 |
設計整合 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
口語表達溝通 |
書面表達溝通 |
溝通協調 |
人文藝術 |
社會關懷 |
職業倫理 |
| |
15% |
15% |
30% |
0% |
0% |
5% |
5% |
15% |
5% |
5% |
0% |
0% |
5% |
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| 中文課程大綱 |
1. 微機電系統之簡介
2. 微機電系統之應用與市場
3. 微影技術
4. 薄膜沉積
5. 蝕刻技術
6. 封裝接合技術
7. 其他微製造技術
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| 英/日文課程大綱 |
1. Introduction to MEMS
2. Introduction to MEMS Applications and Marketing
3. Lithography
4. Thin film deposition
5. Wet etching
6. Dry etching
7. LIGA Process
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| 課程進度表 |
第一週 ~ 第二週 Overview of MEMS and Microsystems
第三週 ~ 第四週 Working Principles of Microsystems
第五週 ~ 第六週 Engineering Science for Microsystems Design and Fabrications
第七週 ~ 第八週 Engineering Mechanics for Microsystems Design
第九週 ~ 第十週 Scaling Laws in Miniaturization
第十一週 ~ 第十二週 Materials for MEMS and Microsystems
第十三週 ~ 第十四週 Microsystems Fabrication Processes
第十五週 ~ 第十六週 Overview ofMicromanufacturing
第十七週 ~ 第十八週 Assembly, Packaging, and Testing of Microsystems
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| 課程融入SDGs |
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
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| 期末考(第18週)考試方式 |
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| 其他週考試考試週次與方式 |
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 能了解微機電系統應用與市場 |
課堂講授
|
作業
（
平時
）
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| 能了解光學微影技術與光罩設計 |
課堂講授
|
口頭報告
（
期末
）
作業
（
平時
）
作業
（
期中
）
|
| 能了解體型微細加工技術 |
課堂講授
|
口頭報告
（
期末
）
作業
（
平時
）
作業
（
期中
）
|
| 能了解面型微細加工技術 |
課堂講授
|
口頭報告
（
期末
）
作業
（
平時
）
作業
（
期中
）
|
| 能瞭解微機電技術所應用的材料 |
課堂講授
|
口頭報告
（
期末
）
作業
（
平時
）
作業
（
期中
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
認識微機電
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| 作者 |
楊龍杰
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| 書局 |
滄海圖書
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| 年份 |
2001
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| 國際標準書號(ISBN) |
957-2079-31-X
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| 版本 |
初版
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請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
。 |
| 參考書籍 |
MEMS and Microsystems: design , manufacture, andnanoscaleengineering,” 2ndEdition, by Tai-Ran Hsu, John Wiley & Sons, Inc., Hoboken, New Jersey, 2008 (ISBN 978-0-470-08301-7)
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| 教學軟體 |
教學影片
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| 課程規範 |
1. 教學教材 : 講義
2. 評分方式：作業 40%, 期中考 30%, 期末報告與期末作業 30%
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