| 課程代碼 |
20D19D01
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| 課程中文名稱 |
電子元件拆銲實務
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| 課程英文名稱 |
Electronic Components Soldering and Unsoldering Practice
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| 學分數 |
2.0
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| 必選修 |
必修
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| 開課班級 |
四技醫電一甲
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| 任課教師 |
黃基哲
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| 上課教室(時間) |
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週二
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第1節
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(B002)
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週二
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第2節
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(B002)
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週二
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第3節
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(B002)
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週二
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第4節
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(B002)
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| 課程時數 |
4
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| 實習時數 |
0
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
無
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| 課程概述 |
教導學生辨識電子元件構造、標示，訓練學生電路板佈局設計、使用焊接設備拆銲電子元件、以及檢測電子電路成品之能力。
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| 先修科目或預備能力 |
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 | 對應系指標 |
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1
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介紹電子元件構造、標示。
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1 工程知識
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2
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焊接設備使用說明。
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1 工程知識
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3
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電子元件拆銲技巧。
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|
1 工程知識
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4
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電路板佈局設計。
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|
1 工程知識
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5
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電路板製作技巧。
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|
1 工程知識
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6
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電路板成品QC技巧。
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|
1 工程知識
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| 就業力培養目標 |
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校指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
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專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
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80% |
10% |
5% |
5% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
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系指標 |
1 |
3 |
5 |
2 |
4 |
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7 |
6 |
8 |
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| |
工程知識 |
實務技能 |
計畫評估 |
設計實驗 |
系統整合 |
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終身學習 |
解決問題 |
適應社會 |
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80% |
5% |
5% |
5% |
5% |
|
0% |
0% |
0% |
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| 中文課程大綱 |
介紹電子元件構造、標示。
2. 焊接設備使用說明。
3. 電子元件拆銲技巧。
4. 電路板佈局設計。
5. 電路板製作技巧。
6. 電路板成品QC技巧。
英文大綱
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| 英/日文課程大綱 |
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| 課程進度表 |
第1週: 實驗室安全規範說明、課程介紹
第2~3週: 電路圖繪製與電子元件繪製
第4~5週: 電路板(PCB)繪製與電子元件接腳繪製
第6~8週: 電路板(PCB)製作與測試
第9週: 期中考
第10~12週: 介紹電子元件標示與焊接設備使用說明
第13~14週: 電子元件拆銲技巧
第15~17週: 拆銲練習
第18週: 期末考
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| 課程融入SDGs |
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
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| 期末考(第18週)考試方式 |
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| 其他週考試考試週次與方式 |
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 介紹電子元件構造、標示。 |
課堂講授
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筆試
（
平時
）
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| 焊接設備使用說明。 |
實作演練
|
實作
（
期中
）
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| 電子元件拆銲技巧。 |
實作演練
|
實作
（
期中
）
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| 電路板佈局設計。 |
課堂講授
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筆試
（
平時
）
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| 電路板製作技巧。 |
實作演練
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實作
（
期末
）
|
| 電路板成品QC技巧。 |
實作演練
|
實作
（
期末
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
電路板基礎製程簡介
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| 作者 |
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| 書局 |
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| 年份 |
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| 國際標準書號(ISBN) |
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| 版本 |
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請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
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| 參考書籍 |
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| 教學軟體 |
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| 課程規範 |
可參加TEMI電子元件拆銲實用級或專業級認證，但需繳交認證費約NT2200元。
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