| 課程代碼 |
20D19D01
|
| 課程中文名稱 |
電子元件拆銲實務(A)
|
| 課程英文名稱 |
Electronic Components Soldering and Unsoldering Practice
|
| 學分數 |
2.0
|
| 必選修 |
管制必修
|
| 開課班級 |
四技醫電一甲
|
| 任課教師 |
黃基哲
|
| 上課教室(時間) |
|
週二
|
第1節
|
(B002)
|
|
週二
|
第2節
|
(B002)
|
|
週二
|
第3節
|
(B002)
|
|
週二
|
第4節
|
(B002)
|
|
| 課程時數 |
4
|
| 實習時數 |
0
|
| 授課語言 |
1.華語
|
| 輔導考證 |
無
|
| 課程概述 |
教導學生辨識電子元件構造、標示，訓練學生電路板佈局設計、使用焊接設備拆銲電子元件、以及檢測電子電路成品之能力。
|
| 先修科目或預備能力 |
|
|
課程學習目標與核心能力之對應
|
| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 | 對應系指標 |
|
1
|
介紹電子元件構造、標示。
|
|
1 工程知識
|
|
2
|
焊接設備使用說明。
|
|
1 工程知識
|
|
3
|
電子元件拆銲技巧。
|
|
1 工程知識
|
|
4
|
電路板佈局設計。
|
|
1 工程知識
|
|
5
|
電路板製作技巧。
|
|
1 工程知識
|
|
6
|
電路板成品QC技巧。
|
|
1 工程知識
|
|
| 就業力培養目標 |
| |
校指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
| |
專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
| |
80% |
10% |
5% |
5% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
| |
系指標 |
1 |
3 |
5 |
2 |
4 |
|
7 |
6 |
8 |
|
|
| |
工程知識 |
實務技能 |
計畫評估 |
設計實驗 |
系統整合 |
|
終身學習 |
解決問題 |
適應社會 |
|
|
| |
80% |
5% |
5% |
5% |
5% |
|
0% |
0% |
0% |
|
|
|
| 中文課程大綱 |
介紹電子元件構造、標示。
2. 焊接設備使用說明。
3. 電子元件拆銲技巧。
4. 電路板佈局設計。
5. 電路板製作技巧。
6. 電路板成品QC技巧。
英文大綱
|
| 英/日文課程大綱 |
|
| 課程進度表 |
第1週: 實驗室安全規範說明、課程介紹
第2~3週: 電路圖繪製與電子元件繪製
第4~5週: 電路板(PCB)繪製與電子元件接腳繪製
第6~8週: 電路板(PCB)製作與測試
第9週: 期中考
第10~12週: 介紹電子元件標示與焊接設備使用說明
第13~14週: 電子元件拆銲技巧
第15~17週: 拆銲練習
第18週: 期末考
|
| 課程融入SDGs |
|
| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
|
| 期末考(第18週)考試方式 |
|
| 其他週考試考試週次與方式 |
|
|
| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 介紹電子元件構造、標示。 |
課堂講授
|
筆試
（
平時
）
|
| 焊接設備使用說明。 |
實作演練
|
實作
（
期中
）
|
| 電子元件拆銲技巧。 |
實作演練
|
實作
（
期中
）
|
| 電路板佈局設計。 |
課堂講授
|
筆試
（
平時
）
|
| 電路板製作技巧。 |
實作演練
|
實作
（
期末
）
|
| 電路板成品QC技巧。 |
實作演練
|
實作
（
期末
）
|
|
| 指定用書 |
| 書名 |
電路板基礎製程簡介
|
| 作者 |
|
| 書局 |
|
| 年份 |
|
| 國際標準書號(ISBN) |
|
| 版本 |
|
請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
。 |
| 參考書籍 |
|
| 教學軟體 |
|
| 課程規範 |
可參加TEMI電子元件拆銲實用級或專業級認證，但需繳交認證費約NT2200元。
|