| 課程代碼 |
30D1BZ01
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| 課程中文名稱 |
電子元件拆銲實務
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| 課程英文名稱 |
Electronic Components unsoldering/soldering Practice
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| 學分數 |
1.0
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| 必選修 |
必修
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| 開課班級 |
四技系統二甲
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| 任課教師 |
謝文哲
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| 上課教室(時間) |
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週五
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第1節
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(J405)
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週五
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第2節
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(J405)
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週五
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第3節
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(J405)
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| 課程時數 |
3
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| 實習時數 |
3
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
1.TEMI 電子元件拆銲能力認證實用級
2.TEMI 電子元件拆銲能力認證專業級
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| 課程概述 |
培養學生電子元件識別、拆銲工具特性與使用及電路板元件拆銲與佈線等相關知識及技術，具備業界實用之實務技能。
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| 先修科目或預備能力 |
數位邏輯設計、數位系統設計、電路學
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 | 對應系指標 |
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1
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熟悉電子元件拆銲工具的使用。
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1 專業技能
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2
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能使用拆銲工具電路板電子元件的拆除與重新銲接。
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2 工程實務
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3
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熟練電路板拆銲、佈線設計與檢修等技能，以具備產業界實用之實務能力。
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5 終身學習
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4
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透過電路佈線設計、電子元件拆銲等實作過程，培養學生抗壓力。
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6 熱誠抗壓
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| 就業力培養目標 |
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校指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
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專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
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30% |
30% |
0% |
0% |
0% |
20% |
0% |
0% |
0% |
20% |
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系指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
7 |
|
6 |
8 |
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9 |
5 |
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專業技能 |
工程實務 |
資訊能力 |
整合創新 |
系統整合 |
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熱誠抗壓 |
專案管理 |
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社會責任 |
終身學習 |
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30% |
30% |
0% |
0% |
0% |
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20% |
0% |
|
0% |
20% |
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| 中文課程大綱 |
1.拆銲工具功能介紹
2.電子元件識別
3.電子元件拆銲
4.電子元件銲接
5.電路的佈線設計與焊接
6.電路的功能測試
7.電路的故障分析與檢修
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| 英/日文課程大綱 |
1.Introduction of unsoldering Tools.
2.Electronic Components identifying.
3.Electronic Components unsoldering.
4.Electronic Components soldering.
5.Circuit Layout Design and soldering.
6.Function Testing.
7.Fault Analysis and Repairing
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| 課程進度表 |
1.拆銲工具功能介紹(1週)
2.電子元件識別(1週)
3.電子元件拆銲(2週)
4.電子元件銲接(3週)
5.期中測驗
6.電路的佈線設計與焊接(3週)
7.電路的功能測試(3週)
8.電路的故障分析與檢修(3週)
9.期末測驗
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| 課程融入SDGs |
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
實作
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| 期末考(第18週)考試方式 |
實作考
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| 其他週考試考試週次與方式 |
實作考
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 熟悉電子元件拆銲工具的使用。
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實作演練
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實作
（
平時
）
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| 能使用拆銲工具電路板電子元件的拆除與重新銲接。
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實作演練
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實作
（
平時
）
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| 熟練電路板拆銲、佈線設計與檢修等技能，以具備產業界實用之實務能力。
|
實作演練
|
實作
（
期中
）
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| 透過電路佈線設計、電子元件拆銲等實作過程，培養學生抗壓力。
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實作演練
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實作
（
期末
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
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| 作者 |
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| 書局 |
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| 年份 |
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| 國際標準書號(ISBN) |
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| 版本 |
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請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
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| 參考書籍 |
1.TEMI電子元件拆與銲能力認證實用級術科題目.
2.電子元件拆與銲能力認證專業級術科題目.
3.2013數位邏輯設計實用級暨專業級認證術科題本.
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| 教學軟體 |
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| 課程規範 |
1.上課須自備焊接材料與工具.
2.實作過程因使用烙鐵,請注意安全以避免燙傷等傷害.
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