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南臺科技大學105學年度第2學期課程資訊
課程代碼 30D1BZ02
課程中文名稱 電子元件拆銲實務(B)
課程英文名稱 Electronic Components unsoldering/soldering Practice
學分數 1.0
必選修 管制必修
開課班級 四技系統二甲
任課教師 陳世芳
上課教室(時間)
週二 第2節 (J405)
週二 第3節 (J405)
週二 第4節 (J405)
課程時數 3
實習時數 3
授課語言 1.華語
輔導考證 1.TEMI 電子元件拆銲能力認證實用級 2.TEMI 電子元件拆銲能力認證專業級
課程概述 培養學生電子元件識別、拆銲工具特性與使用及電路板元件拆銲與佈線等相關知識及技術,具備業界實用之實務技能。
先修科目或預備能力 數位邏輯設計、數位系統設計、電路學
課程學習目標與核心能力之對應
編號中文課程學習目標英文課程學習目標對應系指標
1 熟悉電子元件拆銲工具的使用。 1 專業技能
2 能使用拆銲工具電路板電子元件的拆除與重新銲接。 2 工程實務
3 熟練電路板拆銲、佈線設計與檢修等技能,以具備產業界實用之實務能力。 5 終身學習
4 透過電路佈線設計、電子元件拆銲等實作過程,培養學生抗壓力。 6 熱誠抗壓
就業力培養目標
  校指標 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
  專業知識 實務技能 資訊能力 整合創新 外語能力 熱誠抗壓 表達溝通 敬業合群 人文素養 服務關懷
  30% 30% 0% 0% 0% 20% 0% 0% 0% 20%
  系指標 1 2 3 4 7 6 8 9 5
  專業技能 工程實務 資訊能力 整合創新 系統整合 熱誠抗壓 專案管理 社會責任 終身學習
  30% 30% 0% 0% 0% 20% 0% 0% 20%
中文課程大綱 1.拆銲工具功能介紹
2.電子元件識別
3.電子元件拆銲
4.電子元件銲接
5.電路的佈線設計與焊接
6.電路的功能測試
7.電路的故障分析與檢修
英/日文課程大綱 1.Introduction of unsoldering Tools.
2.Electronic Components identifying.
3.Electronic Components unsoldering.
4.Electronic Components soldering.
5.Circuit Layout Design and soldering.
6.Function Testing.
7.Fault Analysis and Repairing
課程進度表 1.基礎電子元件與電路計算-直流電子電路(3hrs)。
2.PCB電路板焊接實務(1hrs)。
3. 7805 穩壓電路實務-繪圖與電路實作(3hrs)。
4. 555 時脈電路產生電路實務-繪圖與電路實作(3hrs)。
5.電子元件拆銲工具與技術實務(2hrs)。
6.電路板元件拆解實務(6hrs)。
7.數位邏輯電路拆銲實務(6hrs)。
8.銀絲線電路焊接實務(6hrs)。
9.電路成品拆解實務(9hrs)。
10.電路成品回焊實務(9hrs)。
11.期中考與期末考(6hrs)。


期考調查
期中考(第9週)考試方式
期末考(第18週)考試方式
其他週考試考試週次與方式
教學方式與評量方式
課程學習目標教學方式評量方式
熟悉電子元件拆銲工具的使用。
實作演練  
實作平時
實作期中
實作期末
能使用拆銲工具電路板電子元件的拆除與重新銲接。
實作演練  
實作平時
實作期中
實作期末
熟練電路板拆銲、佈線設計與檢修等技能,以具備產業界實用之實務能力。
實作演練  
實作平時
實作期中
實作期末
透過電路佈線設計、電子元件拆銲等實作過程,培養學生抗壓力。
實作演練  
實作平時
實作期中
實作期末
指定用書
書名 講義
作者
書局
年份
國際標準書號(ISBN)
版本
請同學尊重智慧財產權,使用正版教科書,不得非法影印,以免觸犯智慧財產權相關法令
參考書籍 1.TEMI電子元件拆與銲能力認證實用級術科題目.
2.電子元件拆與銲能力認證專業級術科題目.
3.2013數位邏輯設計實用級暨專業級認證術科題本.
教學軟體 PADS (Free).
課程規範 1.上課須自備焊接材料與工具.
2.實作過程因使用烙鐵,請注意安全以避免燙傷等傷害.