| 課程代碼 |
30D1C501
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| 課程中文名稱 |
單晶片證照輔導(二)
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| 課程英文名稱 |
Certification for Singlechip Microcontroller II
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| 學分數 |
2.0
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| 必選修 |
必修
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| 開課班級 |
四技系統三甲
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| 任課教師 |
謝文哲
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| 上課教室(時間) |
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週一
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第1節
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(J404)
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週一
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第2節
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(J404)
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週一
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第3節
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(J404)
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週一
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第4節
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(J404)
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| 課程時數 |
4
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| 實習時數 |
0
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
無
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| 課程概述 |
輔導學生具備 "TEMI丙級單晶片能力證明”證照所需的技術能力，以參加其檢定考試取得證照。
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| 先修科目或預備能力 |
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 | 對應系指標 |
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1
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熟悉專業證照的相關專業知識
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1 專業技能
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2
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具備考照術科的實務技能
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2 工程實務
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3
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知道考照的相關規定
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3 資訊能力
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4
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能透過考照訓練提升實務能力
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5 終身學習
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| 就業力培養目標 |
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校指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
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專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
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30% |
30% |
30% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
10% |
| |
系指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
7 |
|
6 |
8 |
|
9 |
5 |
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專業技能 |
工程實務 |
資訊能力 |
整合創新 |
系統整合 |
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熱誠抗壓 |
專案管理 |
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社會責任 |
終身學習 |
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30% |
30% |
30% |
0% |
0% |
|
0% |
0% |
|
0% |
10% |
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| 中文課程大綱 |
(1)單晶片能力認證簡介
(2)8x51程式撰寫、組譯、連結與燒錄
(3)主功能板測試
(4)電路板焊接:遙控板與主控板裝
(5)機構拆裝、元件組裝、電路設定測試與電路板模組組合
(6)信號量測紀錄
(7)配線整理與驗證檢修
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| 英/日文課程大綱 |
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| 課程進度表 |
(1)單晶片能力認證簡介(第1週)
(2)8x51程式撰寫、組譯、連結與燒錄(第2週)
(3)主功能板測試(第3週)
(4)電路板焊接:遙控板與主控板裝(第4週)
(5)機構拆裝、元件組裝、電路設定測試與電路板模組組合(第5週)
(6)各種模組測試(8*8LED、藍芽、可見光感測、紅外線遙控、時鐘晶片、串列式EEPROM)(第6~9週)
(7)信號量測紀錄(第10週)
(8)各種模組整合測試練習(8*8LED、藍芽、可見光感測、紅外線遙控、時鐘晶片、串列式EEPROM)(第11~16週)
(9)配線整理與驗證檢修 (第17~18週)
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| 課程融入SDGs |
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
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| 期末考(第18週)考試方式 |
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| 其他週考試考試週次與方式 |
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 熟悉專業證照的相關專業知識
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課堂講授
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實作
（
平時
）
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| 具備考照術科的實務技能
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課堂講授
實作演練
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實作
（
期中
）
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| 知道考照的相關規定
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實作演練
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實作
（
平時
）
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| 能透過考照訓練提升實務能力
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實作演練
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實作
（
期末
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
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| 作者 |
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| 書局 |
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| 年份 |
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| 國際標準書號(ISBN) |
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| 版本 |
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請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
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| 參考書籍 |
放置於Flip數位學習網，請自行下載
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| 教學軟體 |
Keil UV2評估版
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| 課程規範 |
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