| 課程代碼 |
30M16401
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| 課程中文名稱 |
系統軟硬體整合設計
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| 課程英文名稱 |
System hardware and software integrated design
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| 學分數 |
3.0
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| 必選修 |
選修
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| 開課班級 |
四技網通三甲,四技晶片三甲,四技晶片三乙,四技系統三甲,四技微電三甲,博研電子一甲,碩研電子一甲
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| 任課教師 |
楊榮林
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| 上課教室(時間) |
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週四
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第6節
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(P203)
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週四
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第7節
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(P203)
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週四
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第8節
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(P203)
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| 課程時數 |
3
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| 實習時數 |
0
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
無
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| 課程概述 |
本課程將以目前業界最常用的開發模式(FPGA+ARM 平台)來引導修課學生進入最新的資訊產品設計領域，藉由軟硬體各自的優點來彌補相互的缺點，希望能有效的控制設計成本及研發時程，使所開發出來的系統同時能擁有軟體的彈性及硬體的效能，期望學生能淺窺軟硬體協同設計的奧妙。
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| 先修科目或預備能力 |
數位系統設計、計算機結構、C程式語言、及硬體描述語言
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 |
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1
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了解系統雛型基本觀念與軟硬體協同設計方法。
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2
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培養系統雛型及軟硬體協同設計之分析與實務設計能力。
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3
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建立整合現有軟硬體開發工具的應變技巧,並加強如何引用他人著作之正確觀念。
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4
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以網路所尋獲的技術論文及研究資料做為主要上課教材,並鼓勵學生善用網路資源。
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5
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藉由撰寫期末報告與上台簡報，訓練學生撰寫學術報告及發表的能力。
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| 就業力培養目標 |
此門課程無設定權重值
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| 中文課程大綱 |
1.近代數位系統簡介
2.系統雛型化設計
3.FPGA及嵌入式平台簡介
4.硬體設計模擬技巧
5.嵌入式系統程式設計(C語言簡介)
6.硬體設計雛型化使FPGA(Verilog簡介)
7.軟硬體協同設計實務(FPGA+嵌入式系統)
8.相關研究議題探討
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| 英/日文課程大綱 |
1.Introduction to Modern digital systems
2.System prototype design
3.FPGA and embedded platforms Profile
4.Hardware design simulation techniques
5.Embedded system programming(C Language Introduction)
6.The design of the hardware prototype of the FPGA (Verilog Introduction)
7.Hardware and software co-design practices(FPGA + embedded systems)
8.Discussion on research issues
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| 課程進度表 |
第一週近代數位系統簡介
第二、三週系統雛型化設計
第四、五週FPGA及嵌入式平台簡介
第六、七硬體設計模擬技巧
第八週期中考
第十、十一週嵌入式系統程式設計
第十二、十三、十四週硬體設計雛型化使用FPGA
第十五、十六週軟硬體協同設計實務 (FPGA+嵌入式系統)
第十七週相關研究議題探討
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| 課程融入SDGs |
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
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| 期末考(第18週)考試方式 |
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| 其他週考試考試週次與方式 |
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 了解系統雛型基本觀念與軟硬體協同設計方法。 |
課堂講授
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作業
（
平時
）
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| 培養系統雛型及軟硬體協同設計之分析與實務設計能力。 |
課堂講授
|
作業
（
平時
）
實作
（
期中
）
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| 建立整合現有軟硬體開發工具的應變技巧,並加強如何引用他人著作之正確觀念。 |
課堂講授
|
作業
（
平時
）
實作
（
期末
）
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| 以網路所尋獲的技術論文及研究資料做為主要上課教材,並鼓勵學生善用網路資源。 |
實作演練
課堂講授
|
實作
（
平時
）
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| 藉由撰寫期末報告與上台簡報，訓練學生撰寫學術報告及發表的能力。 |
課堂講授
實作演練
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其他
－影片報告
（
期末
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
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| 作者 |
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| 書局 |
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| 年份 |
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| 國際標準書號(ISBN) |
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| 版本 |
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請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
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| 參考書籍 |
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| 教學軟體 |
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| 課程規範 |
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