| 課程代碼 |
37D06001
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| 課程中文名稱 |
VLSI製程技術
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| 課程英文名稱 |
VLSI Technology
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| 學分數 |
3.0
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| 必選修 |
選修
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| 開課班級 |
四技微電三甲
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| 任課教師 |
邱裕中
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| 上課教室(時間) |
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週四
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第5節
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(P302)
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週四
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第6節
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(P302)
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週四
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第7節
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(P302)
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| 課程時數 |
3
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| 實習時數 |
0
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
無
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| 課程概述 |
本課程是介紹製造VLSI，因此從晶圓的製造到清洗、氧化、佈植、擴散、蝕刻、金屬化、黃光、磊晶、封裝與CMP等，因此本課程所需要的一些基礎也是比較複雜與多樣化。對於有意從事半導體產業的學生而言，這門課應該是一門很有用的科目。
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| 先修科目或預備能力 |
物理、化學、微積分、工程數學、半導體元件物理
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 | 對應系指標 |
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1
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培養(建立) VLSI製程技術專業知識與技能。
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1 專業技能
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2
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培養VLSI製程技術相關工程實務之分析與設計能力。
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2 工程實務
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3
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培養學生必須撰寫程式解決課堂作業。
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3 資訊能力
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4
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透過作業與討論，培養學生系統整合能力。
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|
7 系統整合
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| 就業力培養目標 |
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校指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
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專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
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30% |
20% |
30% |
20% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
| |
系指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
7 |
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6 |
8 |
|
9 |
5 |
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專業技能 |
工程實務 |
資訊能力 |
整合創新 |
系統整合 |
|
熱誠抗壓 |
專案管理 |
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社會責任 |
終身學習 |
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30% |
20% |
30% |
0% |
20% |
|
0% |
0% |
|
0% |
0% |
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| 中文課程大綱 |
第1章 半導體工業簡介
第2章 從晶圓的製造開始
第3章 n型井的製作
第4章 p型井的製作
第5章 nMOS
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| 英/日文課程大綱 |
Chapter 1 Introduction
Chapter 2 The Beginning of the Wafer Process
Chapter 3 n Well
Chapter 4 p Well
Chapter 5 nMOS
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| 課程進度表 |
週次 Week
進度說明 Progress Description
1
半導體產業簡介
2
半導體產業趨勢
3
半導體製造流程
4
半導體製造流程與設備簡介
5
半導體工廠廠務系統
6
先進自動化工廠運作
7
實作課程
8
真空系統簡介
9
離子佈值技術(DIF)
10
黃光顯影技術 (LIT)
11
期中考(報告)
12
蝕刻技術(ETC)
13
先進晶圓平坦化技術(CMP)
14
化學氣相沉積技術(CVD)
15
物理氣相沉積技術(PVD)
16
精密流量控制器研討
17
實作課程
18
期末專題報告
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| 課程融入SDGs |
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
自行考試
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| 期末考(第18週)考試方式 |
自行考試
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| 其他週考試考試週次與方式 |
自行考試
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 培養(建立) VLSI製程技術專業知識與技能。 |
課堂講授
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作業
（
平時
）
筆試
（
期中
）
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| 培養VLSI製程技術相關工程實務之分析與設計能力。 |
課堂講授
分組討論
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口頭報告
（
平時
）
|
| 培養學生必須撰寫程式解決課堂作業。 |
實作演練
|
筆試
（
期末
）
實作
（
平時
）
|
| 透過作業與討論，培養學生系統整合能力。 |
分組討論
|
筆試
（
期末
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
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| 作者 |
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| 書局 |
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| 年份 |
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| 國際標準書號(ISBN) |
978-957-21-9575-8
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| 版本 |
|
請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
。 |
| 參考書籍 |
半導體製程技術導論 第三版 蕭宏
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| 教學軟體 |
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| 課程規範 |
手機千萬不能使用，請勿錄音, 錄影
、請勤寫筆記
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