| 課程代碼 |
L0M00701
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| 課程中文名稱 |
積體電路製程技術
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| 課程英文名稱 |
Integrated Circuit Processingg Technology
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| 學分數 |
3.0
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| 必選修 |
選修
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| 開課班級 |
碩研光電一甲,碩研光電二甲
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| 任課教師 |
涂瑞清
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| 上課教室(時間) |
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週四
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第2節
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(Q403)
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週四
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第3節
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(Q403)
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週四
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第4節
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(Q403)
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| 課程時數 |
3
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| 實習時數 |
0
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
無
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| 課程概述 |
本課程將介紹利用半導體材料製造積體電路之原理,製程特性,與管制方法。
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| 先修科目或預備能力 |
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 |
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1
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可以具備積體電路(IC)技術的基礎知識
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Able to learn the basic knowledge of ICs
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2
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可以瞭解IC的基本元件結構
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Able to learn the basic structure of a IC device
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3
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可以瞭解晶圓的製作流程
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Able to learn the manufacture processing of a silicon wafer
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4
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可以瞭解IC的製作流程
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Able to learn how ICs are manufactured
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5
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可以瞭解製作IC的製程設備
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Able to learn the equipments for IC processing
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6
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可以具備繪製一道黃光工程流程的能力
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Having ability to plot the process steps for a photo-mask cycle
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| 就業力培養目標 |
此門課程無設定權重值
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| 中文課程大綱 |
1、半導體工業簡介
IC元件、設計、製造流程與未來趨勢
2、半導體材料特性
結構、能帶特性、摻雜與缺陷
3、元件技術
--- 主被動元件
--- 記憶體
4、矽晶圓製備
--- 拉單晶與晶圓製備
--- 磊晶
--- 缺陷種類與檢測
5、污染防治
--- 無塵室
--- 金屬污染與清洗技術
6、積體電路製造流程
7、氧化製程
--- 閘氧化層
--- 氧化機構
8、離子植入與退火
9、薄膜製程
--- 物理氣相沉積
--- 化學氣相沉積
10、黃光製程
--- 光阻
--- 解析度與聚焦深度
11、蝕刻製程
--- 濕蝕刻
--- 電漿蝕刻
12、平坦化製程
--- 化學機械研磨法
13、低介電係數材料
---低介電係數材料在IC之應用與製備方法
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| 英/日文課程大綱 |
1. INTRODUCTION TO THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY
•Describe a basic IC fabrication sequence
•IC Device and Design
•Semiconductor Manufacturing Processes
•Future Trends
2. CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR MATERIALS
•Semiconductor Substrate and Dopants
•Band Gap and Resistivity
•Crystal Structures: Amorphous, Polycrystalline, and Single crystal
•Defects: Point defects, line defects, and plane defects
3. DEVICE TECHNOLOGY
•Devices
•Analog and digital•Memory chips
4. SILICON AND WAFER PREPARATION
•Single crystal preparation
•Wafer processing
•Epitaxy Grow
•Defects and inspection
5. CONTAMINATION CONTROL
•Types of contamination
•Contamination control
6. IC FABRICATION PROCESS FLOW
7. OXIDATION PROCESS
•gate oxide processes
•Oxidation mechanism
8. ION IMPLANT AND ANNEALING
9. THIN FILM DEPOSITION
•PVD
•CVD
•Electroplating
10. PHOTOLITHOGRAPHY
•Photoresists
•Alignment and exposure systems
•Resolution and depth of focus
11. ETCH PROCESS
•Wet and dry etch processes
12. PLANARIZATION
•CMP
13. LOW k TECHNOLOGY
•Applications of dielectrics in IC
•Preparation of low-k films
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| 課程進度表 |
1. IC元件、設計、製造流程與未來趨勢 (第1週)
2、半導體材料特性(第2週)
3、元件技術 (第3週)
4、矽晶圓製備 (第4週)
5、污染防治 (第5週)
6、積體電路製造流程 (第6~7週)
7、氧化製程(第8週)
期中考(9週)
8、離子植入與退火(第10週)
9、薄膜製程(第11週)
10、黃光製程(第12週)
11、蝕刻製程(第14週)
12、平坦化製程(第15週)
13、化學機械研磨法(第16週)
13、低介電係數材料 (第17週)
期末考 (18週)
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| 課程融入SDGs |
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
課堂考試
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| 期末考(第18週)考試方式 |
課堂考試
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| 其他週考試考試週次與方式 |
無
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 可以具備積體電路(IC)技術的基礎知識 |
課堂講授
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筆試
（
平時
）
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| 可以瞭解IC的基本元件結構 |
課堂講授
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筆試
（
期中
）
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| 可以瞭解晶圓的製作流程 |
課堂講授
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筆試
（
期中
）
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| 可以瞭解IC的製作流程 |
課堂講授
|
筆試
（
期末
）
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| 可以瞭解製作IC的製程設備 |
課堂講授
|
筆試
（
期末
）
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| 可以具備繪製一道黃光工程流程的能力 |
課堂講授
|
筆試
（
期末
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
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| 作者 |
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| 書局 |
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| 年份 |
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| 國際標準書號(ISBN) |
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| 版本 |
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請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
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| 參考書籍 |
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| 教學軟體 |
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| 課程規範 |
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