| 課程代碼 |
Z6D00B01
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| 課程中文名稱 |
半導體製程
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| 課程英文名稱 |
Semiconductor Processing
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| 學分數 |
3.0
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| 必選修 |
選修
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| 開課班級 |
工學X學程三
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| 任課教師 |
邱裕中
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| 上課教室(時間) |
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週五
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第2節
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(P303)
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週五
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第3節
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(P303)
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週五
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第4節
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(P303)
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| 課程時數 |
3
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| 實習時數 |
0
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| 授課語言 |
1.華語
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| 輔導考證 |
無
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| 課程概述 |
此課程為基礎半導體製程技術介紹。從此門課，學生可學習到半導體技術的演進、各製程步驟與製程設備的主要技術原理以及關於半導體元件及積體電路製造的重要基礎觀念。
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| 先修科目或預備能力 |
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課程學習目標與核心能力之對應
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| 編號 | 中文課程學習目標 | 英文課程學習目標 | 對應系指標 |
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1
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培養(建立) 半導體製程技術專業知識與技能。
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|
1 專業知識
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2
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培養半導體製程技術相關工程實務之分析與設計能力。
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2 實務技能
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3
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培養學生必須撰寫程式解決課堂作業。
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|
3 資訊能力
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4
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透過作業與討論，培養學生系統整合能力。
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4 整合創新
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| 就業力培養目標 |
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校指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
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專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
| |
30% |
30% |
20% |
20% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
| |
系指標 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
| |
專業知識 |
實務技能 |
資訊能力 |
整合創新 |
外語能力 |
熱誠抗壓 |
表達溝通 |
敬業合群 |
人文素養 |
服務關懷 |
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30% |
30% |
20% |
20% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
0% |
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| 中文課程大綱 |
‧ 積體電路技術簡介
‧ 基礎半導體元件物理
‧ 晶圓材料製造與磊晶製程
‧ 熱製程
‧ 微影製程
‧ 電漿
‧ 離子佈植製程
‧ 蝕刻製程
‧ 化學氣相沉積製程與介電層薄膜
‧ 金屬化製程
‧ 製程整合
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| 英/日文課程大綱 |
‧ Introduction of IC Fabrication
‧ Semiconductor Basics
‧ Wafer Manufacturing and Epitaxy
‧ Thermal Processes
‧ Photolithography
‧ Plasma Basics
‧ Ion Implantation
‧ Etch
‧ CVD and Dielectric Thin Film
‧ Metallization
‧ Process Integration
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| 課程進度表 |
週次 Week
進度說明 Progress Description
1
半導體產業簡介
2
半導體產業趨勢
3
半導體製造流程
4
半導體製造流程與設備簡介
5
半導體工廠廠務系統
6
先進自動化工廠運作
7
實作課程
8
真空系統簡介
9
離子佈值技術(DIF)
10
黃光顯影技術 (LIT)
11
期中考(報告)
12
蝕刻技術(ETC)
13
先進晶圓平坦化技術(CMP)
14
化學氣相沉積技術(CVD)
15
物理氣相沉積技術(PVD)
16
精密流量控制器研討
17
實作課程
18
期末專題報告
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| 課程融入SDGs |
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| 期考調查 |
| 期中考(第9週)考試方式 |
自行考試
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| 期末考(第18週)考試方式 |
自行考試
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| 其他週考試考試週次與方式 |
自行考試
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| 教學方式與評量方式 |
| 課程學習目標 | 教學方式 | 評量方式 |
| 培養(建立) 半導體製程技術專業知識與技能。 |
課堂講授
|
作業
（
平時
）
筆試
（
期中
）
|
| 培養半導體製程技術相關工程實務之分析與設計能力。 |
課堂講授
分組討論
|
口頭報告
（
平時
）
|
| 培養學生必須撰寫程式解決課堂作業。 |
實作演練
|
筆試
（
期末
）
實作
（
平時
）
|
| 透過作業與討論，培養學生系統整合能力。 |
分組討論
|
筆試
（
期末
）
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| 指定用書 |
| 書名 |
半導體製程技術導論
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| 作者 |
蕭宏
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| 書局 |
全華
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| 年份 |
|
| 國際標準書號(ISBN) |
978-957-21-9575-8
|
| 版本 |
|
請同學尊重智慧財產權，使用正版教科書，不得非法影印，以免觸犯智慧財產權相關法令
。 |
| 參考書籍 |
半導體製程技術導論 第三版 蕭宏
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| 教學軟體 |
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| 課程規範 |
手機千萬不能使用，請勿錄音, 錄影
、請勤寫筆記
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